與會代表們在公司副總經理/董事會秘書單小榮先生、公司副總經理/泰華科技總經理王金濤先生、總經理助理/技術中心主任黃大勇先生的陪同下,分別現場參觀了泰晶科技園(DIP產品基地)、潤晶園區(qū)(原材料基地)、泰華科技園(SMD產品基地)以及技術工程研究中心。
在“泰晶科技-武漢理工微納米晶體智能加工裝備工程技術研究中心”現場,理工大“李剛炎團隊”的核心李剛炎教授,對“微型片式微納米石英晶體封裝設備”作了詳細的介紹。
與會代表們對泰晶科技團隊2017年的研發(fā)成就給予了充分的肯定,對公司未來躋身世界十強充滿信心!